お店で受け取る
（送料無料）
配送する
納期目安：
2025.08.18 22:58頃のお届け予定です。
決済方法が、クレジット、代金引換の場合に限ります。その他の決済方法の場合はこちらをご確認ください。
※土・日・祝日の注文の場合や在庫状況によって、商品のお届けにお時間をいただく場合がございます。
半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販の詳細情報
半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販。半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 本。図解最先端半導体パッケージ技術のすべて | 半導体新技術研究会。「半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針」大塚寛治 / 宇佐美保定価: ￥ 9515長期保存のため少し日焼けしています。LPB_hero-1024x682.jpeg。写真3.4#大塚寛治 #宇佐美保 #本 #電気・機械／電子通信
ベストセラーランキングです
この商品を見た人はこんな商品も見ています
-
マイストア在庫： 2562税込6,348円 -
マイストア在庫： 4146税込7,208円 -
マイストア在庫： 4210税込8,400円 -
マイストア在庫： 3184税込9,000円 -
マイストア在庫： 1348税込17,100円
近くの売り場の商品
カスタマーレビュー
オススメ度 4.6点
現在、4596件のレビューが投稿されています。